真空鍍膜和電鍍在多個(gè)方面存在顯著(zhù)的區別。

1. 原理：真空鍍膜是利用真空技術(shù)，將金屬或非金屬材料在真空環(huán)境下氣化，形成高能離子流進(jìn)行沉積，形成附著(zhù)在基材上的薄膜。而電鍍則是利用電解原理，在某些金屬表面上鍍上一薄層其他金屬或合金的過(guò)程，是通過(guò)電解作用使金屬或其他材料制件的表面附著(zhù)一層金屬膜的工藝。

2. 過(guò)程：電鍍過(guò)程是鍍液中的金屬離子在外電場(chǎng)的作用下，經(jīng)電極反應還原成金屬原子，并在陰極上進(jìn)行金屬沉積的過(guò)程。而真空鍍膜則是在真空條件下，通過(guò)蒸餾或濺射等方式在塑件表面沉積各種金屬和非金屬薄膜。

3. 應用范圍：電鍍技術(shù)是在液相中實(shí)現的，因此主要適用于導電性材料的涂覆。而真空鍍膜由于是在真空條件下進(jìn)行，不存在電解液污染或金屬空間限制的問(wèn)題，因此既可以用于導電性材料，也可以用于非導電性材料，如塑料等。

4. 涂層質(zhì)量和性能：真空鍍膜具有膜層純度高、厚度均勻、致密性好，薄膜與基體附著(zhù)強度好，膜層牢固等優(yōu)點(diǎn)。而電鍍的涂層質(zhì)量和性能可能受到電解液、電流密度、溫度等因素的影響，較難達到真空鍍膜的水平。

綜上所述，真空鍍膜和電鍍在原理、過(guò)程、應用范圍和涂層質(zhì)量和性能等方面存在明顯的區別。具體選擇哪種鍍膜方式，需要根據產(chǎn)品的要求、材料的性質(zhì)以及生產(chǎn)條件等因素進(jìn)行綜合考慮。