pvd真空鍍膜機鍍膜技術(shù)，在日常生活中，無(wú)處不在，人人一部的手機里面大多數零部件都鍍上了一層顏色膜層或功能性膜層，來(lái)滿(mǎn)足人民日常生活水平。像我們每天用的餐具，刀具，五金裝飾品等等，都有經(jīng)過(guò)pvd鍍上了一層薄薄的膜層。那么Pvd鍍膜是如何實(shí)現這些技術(shù)的呢，有哪些鍍膜方法？下面pvd鍍膜小編為大家詳細介紹一下，希望能幫助到大家：

PVD鍍膜機技術(shù)基本方法有真空蒸發(fā)、濺射 、離子鍍（空心陰極離子鍍、熱陰極離子鍍、電弧離子鍍、活性反應離子鍍、射頻離子鍍、直流放電離子鍍），以上是最常用的pvd鍍膜技術(shù)

電子束蒸發(fā)
電子束蒸發(fā)是利用聚焦成束的電子束來(lái)加熱蒸發(fā)源，使其蒸發(fā)并沉積在基片表面而形成薄膜。

特征：真空環(huán)境；蒸發(fā)源材料需加熱熔化；基底材料也在較高溫度中；用磁場(chǎng)控制蒸發(fā)的氣體，從而控制生成鍍膜的厚度。

濺射沉積
濺射是與氣體輝光放電相聯(lián)系的一種薄膜沉積技術(shù)。濺射的方法很多，有直流濺射、RF濺射和反應濺射等，而用得較多的是磁控濺射、中頻濺射、直流濺射、RF濺射和離子束濺射。

特征：在真空室內充入放電所需要的惰性氣體(如氬氣)，在高壓電場(chǎng)作用下氣體分子因電離而產(chǎn)生大量正離子。帶電離子被強電場(chǎng)加速，便形成高能量的離子流轟擊蒸發(fā)源材料(稱(chēng)為靶)。在離子轟擊下，蒸發(fā)源材料的原子將離開(kāi)固體表面，以高速度濺射到基片上并沉積成薄膜。

RF(射頻)濺射

RF濺射使用的頻率約為13.56MHz，它不需要熱陰極，能在較低的氣壓和較低的電壓下進(jìn)行濺射。RF濺射不僅可以沉積金屬膜，而且可以沉積多種材料的絕緣介質(zhì)膜，因而使用范圍較廣。

電弧離子鍍 

陰極弧技術(shù)是在真空條件下，通過(guò)低電壓和高電流將靶材離化成離子狀態(tài)，從而完成薄膜材料的沉積，該技術(shù)材料的離化率更高，薄膜性能更加優(yōu)異。

過(guò)濾陰極弧

過(guò)濾陰極電弧(FCA )配有高效的電磁過(guò)濾系統，可將弧源產(chǎn)生的等離子體中的宏觀(guān)大顆粒過(guò)濾掉， 因此制備的薄膜非常致密和平整光滑，具有抗腐蝕性能好，與機體的結合力很強。

以上幾種是真空鍍膜機常見(jiàn)的幾種鍍膜方式，是我們常見(jiàn)的幾種鍍膜方式，也日常引用最廣泛，最平凡的鍍膜方式。