真空蒸發(fā)鍍膜的基本工藝流程：

鍍前準備→抽真空→離子轟擊→烘烤→預熔→蒸發(fā)→取件→膜層表面處理→成品

真空蒸發(fā)鍍膜的特點(diǎn)：

優(yōu)點(diǎn)：設備簡(jiǎn)單易操作，制成的薄膜純度高、質(zhì)量好，厚度可較準確控制，成膜速率快，效率高，薄膜生長(cháng)機理比較簡(jiǎn)單。

缺點(diǎn)：所形成的薄膜在基材上附著(zhù)力較小，工藝重復性不夠好，不易獲得結晶結構的薄膜。