PVD(Physical Vapor Deposition)，指利用物理過(guò)程實(shí)現源物質(zhì)轉移，將原子或分子由源轉移到基材表面上的過(guò)程。它的作用是可以是某些有特殊性能（強度高、耐磨性、散熱性、耐腐性等）的微粒噴涂在性能較低的母體上，使得母體具有更好的性能。 PVD工藝基本方法：真空蒸發(fā)、濺射 、離子鍍（空心陰極離子鍍、熱陰極離子鍍、電弧離子鍍、活性反應離子鍍、射頻離子鍍、直流放電離子鍍）。

PECVD ( Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition ) -- 等離子體增強化學(xué)氣相沉積法。借助微波或射頻等使含有薄膜組成原子的氣體電離，在局部形成等離子體，而等離子體化學(xué)活性很強，很容易發(fā)生反應，在基片上沉積出所期望的薄膜。為了使化學(xué)反應能在較低的溫度下進(jìn)行，利用了等離子體的活性來(lái)促進(jìn)反應，因而這種CVD稱(chēng)為等離子體增強化學(xué)氣相沉積(PECVD)。