PVD是英文Physical Vapor Deposition的縮寫(xiě)，中文意思是“物du理氣相沉積”，是指在真空條件下，zhi用物理的方法使材料沉積在被鍍工件上的薄膜制備技術(shù)。

PVD鍍膜技術(shù)是一種能夠真正獲得微米級鍍層且無(wú)污染的環(huán)保型表面處理方法，它能夠制備各種單一金屬膜(如鋁、鈦、鋯、鉻等)、氮化物膜(TiN[鈦金]、ZrN〔鋯金〕、CrN、TiAlN)和碳化物膜(TiC、TiCN)，以及氧化物膜(如TiO等)。

PVD鍍膜膜層的厚度為微米級，厚度較薄，一般為0.1μdum～5μm，

其中裝飾鍍膜膜zhi層的厚度一般為0.1μm~1μm，

因此可以在幾乎不影響工件原來(lái)尺寸的情況下提高工件表面的各種物理性能和化學(xué)性能，并能夠維持工件尺寸基本不變，鍍后不須再加工。